● 采用高性能CMOS工艺
|
○ 防止固件逆向破解
|
○ 主频150MHz(周期6.67ns)
|
● 电机控制外设(PWM产生电路)
|
○ 低功耗设计(内核1.8V,I/O电压3.3V)
|
○ 事件管理器1(EM1),事件管理器2(EM2)
|
○ 集成片内1.8V线性稳压电源(LDO)
|
○ 分别包括:2个16位定时器,3个数值比较器,3个捕获单元,1个正交编码电路。
|
● 支持JTAG在线仿真
|
● 串行端口外设
|
● 高性能32位CPU
|
○ 串行外设接口(SPI)
|
○ 单周期32位x32位乘累加(MAC)运算
|
○ 2个串行通信接口(SCI),兼容通用异步收发(UART)标准
|
○ 单周期2个16位x16位乘累加(MAC)运算
|
○ 增强型控制器局域网络(eCAN)控制器,集成片内eCAN驱动器
|
○ 哈佛(Harvard)总线架构
|
○ 多通道缓冲串行端口(McBSP)
|
○ 原子操作
|
● 12位16通道模数转换器(ADC)
|
○ 快速中断响应和处理
|
○ 2 x 8通道输入复用器
|
○ 统一寄存器编程模式
|
○ 两个采样保持电路
|
○ 4M线性程序/数据地址
|
○ 单一/同步转换
|
○ 可使用C/C++和汇编语言高效率编程
|
○ 快速转换速率:80ns/12.5MSPS
|
● 片内存储器资源
|
● 56个通用I/O (GPIO)引脚
|
○ 闪存:128K x 16位闪存(4个8Kx16位和6个16Kx16位扇区)
|
● 先进的仿真功能
|
○ ROM:128K x 16位ROM(注:C版,需客户定制)
|
○ 分析和断点功能
|
○ 1K x 16一次性可编程(OTP) ROM
|
○ 基于硬件的实时调试
|
○ L0和L1:2块4Kx16位独立寻址SARAM
|
● 开发工具
|
○ H0:1块8K x 16位SARAM
|
○ ANSI C/C++编译器/汇编语言/连接器
|
○ M0和M1:2块1Kx16位独立寻址SARAM
|
○ 支持Code Composer Studio™ IDE
|
● 引导ROM (4K X 16位)
|
○ 支持DSP/BIOS™
|
○ 支持软件引导模式
|
○ JTAG仿真器
|
○ 自带标准算术表
|
● 低功耗模式和省电模式
|
● 外部存储扩展接口
|
○ 支持IDLE(空闲)、STANDBY(待机)、HALT(暂停)模式
|
○ 超过1M x 16位的可扩展空间
|
○ 可禁用独立外设时钟
|
○ 可编程等待状态
|
● 强大的静电泄放(ESD)防护能力
|
○ 可编程读/写时序
|
○ ESD人体模式(HBM): +4000V/-4000V
|
○ 3个独立片选信号
|
○ ESD机器模式(MM): +400V/-400V
|
● 时钟和系统控制
|
○ 闩锁效应(Latch-up)触发电流: 400mA
|
○ 支持动态锁相环(PLL)分频系数调整
|
● 封装选项
|
○ 片内振荡器
|
○ BGA 179(带外部存储器接口)
|
○ 看门狗定时器
|
○ LQFP176(带外部存储器接口)
|
● 三个外部中断接口
|
○ LQFP128(无外部存储器接口)
|
● 支持45个外设中断的外设中断扩展块(PIE)
|
● 产品等级
|
● 三个32位的CPU定时器
|
○ S: -40°C~125°C
|
● 128位安全密钥/锁
|
○ A: -40°C~85°C
|
○ 保护闪存/ROM/OTP和L0/L1 SARAM
|
|