集成运放、比较器，QFP48小封装、高性价比16位定点DSP
ADP16F01采用增强型DSP架构设计，以实现低成本，低功耗和高性能处理能力。集成了为数字电机和运动控制应用而优化的几种高级外设，以提供一个真正的单芯片DSP控制器。ADP16系列提供了高达32K x 16bit闪存设备为批量生产提供了经济高效的可重编程解决方案。器件提供一个事件管理器模块，该模块针对数字电机控制和功率转换应用进行了优化。功能包括中心和(或)边沿对齐的PWM发生器，防止直通故障的可编程死区以及同步模数转换。高性能的12位模数转换器（ADC）的最小转换时间为500ns，可提供多达15个通道的模拟输入(另外A3通道用于内部温度传感器)。ADC的自动排序功能允许在单个转换会话中最多进行16次转换，而无需任何CPU开销。集成串行通信接口（SCI）功能，为系统中的其他设备提供异步通信，以及SCI的在线编程方案。对于需要额外通信接口的系统，ADP16F01提供一个16位同步串行外设接口（SPI）。为了最大限度地提高器件灵活性，功能引脚也可以配置为通用输入/输出（GPIO）。
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● 采用高性能CMOS工艺 |
● 12位16通道模数转换器(ADC) |
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○ 工作主频40MHz |
○ 2 x 8通道输入复用器 |
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○ 低功耗设计（内核1.8V，I/O电压3.3V） |
○ 两个采样保持电路 |
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○ 集成片内1.8V线性稳压电源（LDO） |
○ 单一/同步转换 |
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● 支持JTAG在线仿真 |
○ 快速转换速率：300ns/3.33MSPS |
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● 高性能16位CPU |
● 4个片内运算放大器 |
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○ 单周期16位x16位乘累加(MAC)运算 |
● 5个电压比较器 |
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○ 哈佛(Harvard)总线架构 |
● 温度传感器 |
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○ 快速中断响应和处理 |
● 23个通用I/O (GPIO)引脚 |
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○ 可使用C/C++和汇编语言高效率编程 |
● 8个复用数字输入通道 |
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● 片内存储器资源 |
● 先进的仿真功能 |
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○ B0和B1：2块256x 16位DARAM |
○ 分析和断点功能 |
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○ B2：32x16位DARAM |
○ 基于硬件的实时调试 |
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○ I0：2K x 16位SARAM |
● 开发工具 |
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○ 32Kx16位Flash |
○ ANSI C/C++编译器/汇编语言/连接器 |
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○ 512x 16位ROM |
○ 支持Code Composer Studio™ IDE |
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● 时钟和系统控制 |
○ 支持DSP/BIOS™ |
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○ 支持动态锁相环(PLL)分频系数调整 |
○ JTAG仿真器 |
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○ 片内振荡器 |
● 低功耗模式和省电模式 |
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○ 看门狗定时器 |
○ 支持IDLE（空闲）、STANDBY（待机）、HALT（暂停）模式 |
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● 2个外部中断接口 |
○ 可禁用独立外设时钟 |
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● 支持串口SCI引导程序烧录 |
● 强大的静电泄放(ESD)防护能力 |
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● 支持29个外设中断的外设中断扩展块(PIE) |
○ ESD人体模式(HBM): +2000V/-2000V |
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● 电机控制外设（PWM产生电路） |
○ ESD机器模式(MM): +400V/-400V |
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○ 事件管理器1(EM1) |
○ 闩锁效应(Latch-up)触发电流: 400mA |
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○ 包括：2个16位定时器，7个数值比较器/PWM输出，3个捕获单元,1组正交编码单元。 |
● 封装选项 |
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● 串行端口外设 |
○ LQFP48 |
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○ 串行外设接口(SPI) |
● 温度范围 |
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○ 串行通信接口(SCI)，兼容通用异步收(UART)标准 |
○ S0：（-20°C~125°C） |
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订单型号 |
封装形式 |
引脚数 |
封装尺寸 |
温度等级 |
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ADP16F01QP48S |
QFP |
48 |
7 mm x 7 mm |
-20℃ ~ 125℃ |
封装引脚图（顶视图）
